可伐合金激光封装壳体:密封面平面度与选区镀金

加工可伐合金激光封装壳体,密封面平面度达到 ±0.005 mm 基准,并仅在指定键合区域镀金。

全表面镀金浪费贵金属;掩蔽方案需在保护 Cu–Ni 镀层功能的同时,让镀区厚度落在规格内。

以共享基准进行 CNC 铣削,先镀铜/镍,再按 DFM 确认的掩蔽布局做选区镀金。

Method: CMM + XRF 镀层厚度

Tolerance verified: 平面度 ±0.005 mm(密封面)

密封面通过 CMM 平面度检测;镀区通过厚度验证。