一句话:软金(III 型)≥99.9%、硬金(I 型)≥99.7%、硬金(II 型)≥99.0%——纯度决定导电与接触性能,硬度和厚度决定耐磨;标准体系是铜→镍→金三层,镍做扩散阻挡,金管可焊与防护。
三类镀金
| 软金(Type III) | 硬金(Type I / II) | |
|---|---|---|
| 纯度 | ≥ 99.9% | I ≥ 99.7% / II ≥ 99.0% |
| 特点 | 导电、可焊性最佳 | 耐磨,适合插拔接触 |
| 典型用途 | 打线、钎焊、高可靠接触 | 连接器、触点、滑動面 |
为什么要打底层
金直接镀在基材上会互相扩散、附着差。标准做法:铜层建立导电与附着的基底,镍层阻挡扩散,最后镀金。封装件的可焊性、耐蚀性基本由这套体系决定——单说”镀金”不提体系,规格就是不完整的。
采购要在图纸上写清的三件事
- 类型与纯度(Type I/II/III)——对应接触或焊接的功能要求。
- 厚度——常规数十微英寸至几微米级,按功能定了写死。
- 覆盖范围——全镀还是选区;选区镀金见可伐壳体案例。
镀层能力(含选区电镀)见电镀能力页;厚度验证(XRF/试片)按询价时约定的检验方案执行。有镀层规格问题,直接随图纸提交。
