一句话:线切割常规保持 ±0.005 mm、修切后 Ra 0.2–0.8 µm——精度来自多次修切而非第一刀。粗切快(Ra ~2.8 µm),每多一刀用速度换光洁与几何。懂切策略,才能理性标注 EDM 公差。
数字阶梯
| 阶段 | 典型 Ra | 用途 |
|---|---|---|
| 粗切(单刀) | ~2.8 µm | 主体去量,约九成日常件 |
| 第一次修切 | ~0.8 µm | 尺寸修正、直线度 |
| 二三次修切 | 0.2–0.4 µm | 冲凹模细节、密封形面 |
公差同阶:粗切约 ±0.02–0.05 mm,修切件 ±0.005 mm,热稳定管理下的精细件可达 ±0.002 mm。以上为工艺基准,逐件以 DFM 确认为准。
影响 EDM 表面的真实变量
- 放电能量——单脉冲能量越小蚀坑越细、Ra 越好、越慢;修切就是逐级降能量。
- 丝径——0.25 mm 黄铜丝常规;细丝内角更锐但更慢更易断。
- 工件厚度——厚件排屑差,表面与速度都降;高深件在下图锁定前先聊。
- 材料状态——淬硬与退火切割行为不同;淬硬后修切是 EDM 的价值所在(工艺选型指南)。
重铸层,说实话
EDM 表面有数微米的重铸层,脆性材料有微裂风险。多数模具件无关紧要;疲劳关键或高抛光面,请规划轻磨/珩磨/抛光并写进图纸,别等到检验才发现。
EDM 询价清单
- 公差逐特征标注,写明哪些形面要修切。
- 关键面(座位、密封线)标 Ra,其余一般。
- 内角半径:0.13–0.25 mm 丝半径是实际下限。
- 高厚件提前声明——冲洗策略对成本的影响超乎多数采购预期。
